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1. 微型化模組封裝製程的技術開發
2. 封裝模組之功能性測試與驗證
3. 新技術材料的評估與驗證
4. 試產/量產時的FACA
5. 技術應用(國外客戶之前瞻產品技術、先進醫療光學技術)
工作地點： 新竹市
工作時間：日班
休假制度：週休二日
工作待遇：面議（經常性薪資達4萬元或以上）
聯絡人：林小姐
聯絡電話1：03-5638951#22119
聯絡電話1：0917665605
人力銀行：https://www.104.com.tw/company/lpiyy2g?job=&roleJobCat=0_0&area=0&page=1&pageSize=20&order=8&asc=0&tab=job
1.博士, 碩士畢業
2.化學工程相關 物理學相關
3.1年以上工作經驗
